電子部品用標準金型部品メーカー

株式会社　竹内型材研究所は、2019年3月18日（月）～20日（水）まで
千葉県 幕張メッセで開催されます、「Grinding Technology Japan2019」に出展致します。

研削加工の専門技術展「Grinding Technology Japan 2019（グラインディング テクノロジー ジャパン 2019）」
研削は、仕上げ工程を担う加工技術のため、高い精度、高い品質が要求されます。
そこには、他の加工分野にはない、ハイレベルのノウハウが多数存在しています。
当社で実際に使用しているオリジナル治具や板厚0.1mm～極薄平面研削プレートなども展示し、
当社技術者も設け実演等も行います。
ご来場の際には、是非、当社ブースをお立ち寄りください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【Grinding Technology Japan2019 概要】
場所：幕張メッセ 展示ホール1
　　　千葉市美浜区中瀬2-1
日時：2019年3月18～20日（月・火・水曜日）10：00～17：00
ブース番号：015
「Grinding Technology Japan2019」の詳細につきましては、下記画像をクリックしご参照下さい。